K 5 Basic
(103)- Thermal Paste Gembird, TG-G1.5-01 (1.5g, 4.5 W/m·K, 2.5 g/cm?, -50°C to +240°C)Thermal Paste Gembird, TG-G1.5-01 (1.5g, 4.5 W/m·K, 2.5 g/cm?, -50°C to +240°C) Термопаста для теплоотводов (радиаторов) Помогает отводить тепло от процессоров, чипсетов к радиатору Отличная теплопроводность Прекрасная стабильность - не рассыпается, не вытекает Электрически непроводящая
- AMD Ryzen 5 3600, Socket AM4, 3.6-4.2GHz (6C/12T), 32MB Cache L3, 7nm 65W, Box (with Wraith Stealth Cooler)AMD Ryzen 5 3600, Socket AM4, 3.6-4.2GHz (6C/12T), 32MB Cache L3, 7nm 65W, Box (with Wraith Stealth Cooler) Процессоры AMD Ryzen 3-го поколения Отличная производительность. Созданы побеждать. AMD Ryzen 5 для игр Высочайшая производительность в соревновательных играх. AMD Ryzen 5 для трансляций Возможность одновременн
- Процессор AMD Ryzen™ 5 7600X, Socket AM5, 4.7-5.3GHz (6C/12T), 6MB L2 + 32MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, 5nm 105W, Zen4, Unlocked, trayПроцессор AMD Ryzen™ 5 7600X, Socket AM5, 4.7-5.3GHz (6C/12T), 6MB L2 + 32MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, 5nm 105W, Zen4, Unlocked, tray Базовая частота процессора 5.30 ГГц Количество потоков 12 Скорость шины 6C/12T Мощность 105 Вт Встроенная видеокарта Да Бренд AMD Модель Ryzen 5 7600X Максимальная частота процес
- APU AMD Ryzen 5 5600G (3.9-4.4GHz, 6C/12T, L3 16MB, 7nm, Radeon Graphics(7C), 65W), AM4, TrayAPU AMD Ryzen 5 5600G (3.9-4.4GHz, 6C/12T, L3 16MB, 7nm, Radeon Graphics(7C), 65W), AM4, Tray Тип памяти : DDR4 Сокет : AM4 Технология производства : 7 нм Кэш : 16 МБ Тип процессора : Ryzen 5 Количество ядер : 6 Мощность : 65 Вт Tip memorie : DDR4 Socket : AM4 Tehnologie de fabrica?ie : 7 nm Memorie Cache : 16 MB Ti
- CPU AMD Ryzen 5 7600X (4.7-5.3GHz, 6C/12T, L2 6MB, L3 32MB, 5nm, 105W), Socket AM5, TrayCPU AMD Ryzen 5 7600X (4.7-5.3GHz, 6C/12T, L2 6MB, L3 32MB, 5nm, 105W), Socket AM5, Tray Modelul procesorului: AMD Ryzen Socket: AM5 Numar Nuclee: 6x Cores Numar thread-uri: 12x Threads Memorie Cache (L3): 32 MB Dimensiune maxima RAM: 1 Бренд: AMD Тип: Процессор Тип разъема: Socket AM5 Тактовая частота,
- CPU AMD Ryzen 5 4500 (3.6-4.1GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 8MB, 7nm, 65W), Socket AM4, BoxCPU AMD Ryzen 5 4500 (3.6-4.1GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 8MB, 7nm, 65W), Socket AM4, Box Modelul procesorului: AMD Ryzen Socket: AM4 Numar Nuclee: 6x Cores Numar thread-uri: 12x Threads Memorie Cache (L3): 8 MB Dimensiune maxima RAM: 128 GB Количество Ядер 6 Количество потоков 12 Объем кэша , MB L2 3MB, L3 8
- CPU AMD Ryzen 5 5500 (3.6-4.2GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 16MB, 7nm, 65W), Socket AM4, TrayCPU AMD Ryzen 5 5500 (3.6-4.2GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 16MB, 7nm, 65W), Socket AM4, Tray Тип памяти : DDR4-3200 Сокет : AM4 Технология производства : 7 нм Кэш : 3 МБ Тип процессора : Ryzen 5 Количество ядер : 6 Частота процессора : 3.60 GHz - 4.20 GHz
- DIMM 2 GB DDR-II PC2-5300, 667 MHz, Kingston, CL 5, for dual channel 2x1024 MB kitОбщие характеристики Тип памяти DDR2 Форм-фактор DIMM 240-контактный Тактовая частота 667 МГц Пропускная способность 5300 Мб/с Объем 2 модуля по 1 Гб Поддержка ECC нет Буферизованная (Registered) нет Низкопрофильная (Low Profile) нет Тайминги CAS Latency (CL) 5 RAS to CAS Delay (tRCD) 5 Row Precharge Del
- Thermal Paste Deepcool Z10 (5g, 6.5 W/m·K, 2.9 g/cm?, -50°C to +200°C)Thermal Paste Deepcool Z10 (5g, 6.5 W/m·K, 2.9 g/cm?, -50°C to +200°C) Бренд DEEPCOOL Модель Z10 Тип Термопаста Функции Удельный вес 2.9 г/см3 Материал Пластик Количество в упаковке 1 Рабочая температура -50-200°C Особенности Теплопроводность 6,5 Вт /м • К Вес, кг 5 г
- Материнская плата Gigabyte A520M K V2 mATX, AM4, AMD A520Материнская плата Gigabyte A520M K V2 mATX, AM4, AMD A520 Количество слотов памяти: 2 Тип RAM: DDR4 Поддерживаемые сокеты AM4 Чипсет AMD A520 Аудио чипсет: Realtek Форм-фактор: mATX
- CPU AMD Ryzen 5 4500 (3.6-4.1GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 8MB, 7nm, 65W), Socket AM4, TrayCPU AMD Ryzen 5 4500 (3.6-4.1GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 8MB, 7nm, 65W), Socket AM4, Tray Modelul procesorului: AMD Ryzen Socket: AM4 Numar Nuclee: 6x Cores Numar thread-uri: 12x Threads Memorie Cache (L3): 8 MB Dimensiune maxima RAM: 128 G Модель процессора: AMD Ryzen Сокет: AM4 Количество ядер: 6x ядер Пот
- Материнская плата Gigabyte H610M K DDR4 mATX, S1700, Intel H610Материнская плата Gigabyte H610M K DDR4 mATX, S1700, Intel H610 Сокет LGA 1700 Название чипсета: Intel H610 Тип поддерживаемой памяти DDR4 Количество слотов памяти 4 PCI Разъёмы 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 Chipset: 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1 Ви
- Материнская плата ASUS PRIME H610M-K D4 Intel H610, LGA1700, microATXМатеринская плата ASUS PRIME H610M-K D4 Intel H610, LGA1700, Dual DDR4 3200MHz, PCI-E 4.0 x16, D-Sub/HDMI, USB3.2, SATA 6 Gbps, M.2 slot, PCIe 3.0 x4 mode, SB 8-Ch., GigabitLAN, LED lighting Бренд: ASUS Разьём ЦПУ LGA 1700 Питание ЦПУ 1 x 8-pin Разьём PCI-E x16 1 Разьём PCI-E x1 1 Разьём M.2 1 Поддержка M.2 NVMe PCIe
- Материнская плата ASUS PRIME B760M-K D4, Socket 1700, Intel® B760, mATXASUS PRIME B760M-K D4, Socket 1700, Intel® B760 (13/12th Gen CPU), Dual 2xDDR4-5333, VGA, HDMI, CPU Intel graphics, 1xPCIe X16 4.0, 4xSATA3, RAID, 2xM.2, 2xPCIe X1, 1xCOM-port, ALC897 7.1, 1x2.5GbE LAN, 6xUSB3.2, 5X Pro III, Aura Sync RGB, mATX Форм-фактор: micro-ATX Тип разъема: LGA1700 Фазы питания: 8 Радиатор VRM:
- CPU AMD Ryzen 5 5600 (3.5-4.4GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 32MB, 7nm, 65W), Socket AM4, TrayCPU AMD Ryzen 5 5600 (3.5-4.4GHz, 6C/12T, L2 3MB, L3 32MB, 7nm, 65W), Socket AM4, Tray Модель процессора: AMD Ryzen Сокет: AM4 Количество ядер: 6x ядер Потоки процессора: 12x потоков Объем кэша (L3): 32 МБ Макс. объём памяти: 128 ГБ Тип памяти: DDR4 SDRAM Интегрированная графика: Нет встроенной графики
- Материнская плата Asus PRIME B760M-K D4 mATX, S1700, Intel B760Материнская плата Asus PRIME B760M-K D4 mATX, S1700, Intel B760 Тип сокета: 1700 Формфактор: Micro-ATX Чипсет: Intel B760 Поддержка памяти: DDR4 Частота памяти: 5333 МГц Количество планок памяти: 2 Максимальный объем памяти: 64 ГБ Количество разъемов SATA: 4 Количество разъемов M.2: 2
- Материнская плата ASUS PRIME B760M-K Intel B760, LGA1700, mATXМатеринская плата ASUS PRIME B760M-K Intel B760, LGA1700, Dual DDR5 8000MHz, PCIe 4.0 x16, D-Sub/HDMI, USB3.2, SATA RAID, 2 x M.2 slots PCIe 4.0 x4, SB 8-Ch., GigabitLAN, Aura Sync RGB Lighting Количество слотов памяти 2 Тип RAM DDR4 Поддерживаемые сокеты S1700 Чипсет Intel B760 Аудио чипсет Realtek Форм-фактор: mATX
- Thermal Paste Deepcool EX750 (5g, 6.2 W/m·K, 2.6 g/cm?, -50°C to +250°C)Thermal Paste Deepcool EX750 (5g, 6.2 W/m·K, 2.6 g/cm?, -50°C to +250°C) Рабочая температура : -50°C ~ 220°C Тип аксессуара : Термопаста Цвет : Silver Дополнительные возможности : 6.2 Вт/(м·К) Модель : EX750 Temperatura de functionare : -50°C ~ 220°C Tip accesoriu : Pasta Termoconductoare Culoare : Silver Caracteris
- Fujitsu HD SATA 6G 2TB 7.2K NO HOT PL 3.5' BCFujitsu HD SATA 6G 2TB 7.2K NO HOT PL 3.5' BC Жесткий диск SATA 6 гбит / с, 480 ГБ 2,5 дюйма Тип диска: HDD Форм-фактор диска 3.5" (LFF) Тип привода Внутренний Емкость накопителя 2 TB Интерфейс жесткого диска SATA
- Fujitsu HD SATA 6G 1TB 7.2K HOT PL 3.5' BCFujitsu HD SATA 6G 1TB 7.2K HOT PL 3.5' BC Тип диска HDD Форм-фактор диска 3,5" (LFF) Тип привода Внутренний Емкость накопителя 1 ТБ Интерфейс жесткого диска SATA III - 6 Gb/s Скорость вращения 7200 об/мин.
- Fujitsu HD SATA 6G 2TB 7.2K 512e HOT PL 2.5' BCFujitsu HD SATA 6G 2TB 7.2K 512e HOT PL 2.5' BC Тип диска: HDD Форм-фактор диска 3,5" (LFF) Тип привода Внутренний Емкость накопителя 2 ТБ Интерфейс жесткого диска SATA III - 6 Gb/s Скорость вращения 7200 об/мин
- Fujitsu HD SATA 6G 1TB 7.2K 512e HOT PL 2.5' BCFujitsu HD SATA 6G 1TB 7.2K 512e HOT PL 2.5' BC Тип диска HDD Форм-фактор диска 3,5" (LFF) Тип привода Внутренний Емкость накопителя 1 ТБ Интерфейс жесткого диска SATA III - 6 Gb/s Скорость вращения 7200 об/мин Размер сектора диска, 512e
- Kit - 4TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 3.5in Cabled Hard Drive, R430/T430Kit - 4TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 3.5in Cabled Hard Drive, R430/T430 Жесткий диск DELL 4TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 3.5in Hot-plug Hard Drive, for 13G Servers, CusKit, 400-AEGK Совместимость: Dell PowerEdge R230 Dell PowerEdge R330 Dell PowerEdge R430 Dell PowerEdge R530 Dell PowerEdge R730 Dell PowerEdge R730XD Dell PowerEdg
- 1 GB SODIMM DDR2-667 Kingston, PC2-5300, CL 5Общие характеристики Тип памяти DDR2 Форм-фактор SODIMM Тактовая частота 667 МГц Пропускная способность 5300 Мб/с Объем 1 модуль 1 Гб Поддержка ECC нет Буферизованная (Registered) нет Низкопрофильная (Low Profile) нет Тайминги CAS Latency (CL) 5
- Thermal Paste Gembird, TG-G15-02 (15g, 4.63 W/m·K, 3.15 g/cm?, -30°C to +280°C)Thermal Paste Gembird, TG-G15-02 (15g, 4.63 W/m·K, 3.15 g/cm?, -30°C to +280°C) Теплопроводность: 4.63 Вт/(м·К) Термическое сопротивление: 0.0087°C·см/Вт Рабочая температура: -30 ~ +280 ° C Вес: 15 г
- Thermal Paste Gembird, TG-G3.0-01 (3.0g, 4.5 W/m·K, 2.5 g/cm?, -50°C to +240°C)Thermal Paste Gembird, TG-G3.0-01 (3.0g, 4.5 W/m·K, 2.5 g/cm?, -50°C to +240°C) Термопаста для теплоотводов (радиаторов) Помогает отводить тепло от процессоров, чипсетов к радиатору Отличная теплопроводность Прекрасная стабильность - не рассыпается, не вытекает Электрически непроводящая
- "Thermal Paste be quiet! DC2 PRO (1g, >80 W/m·K, -20°C to +200°C) . DC2 Pro — это идеальный выбор для hThermal Paste be quiet! DC2 PRO (1g, >80 W/m·K, -20°C to +200°C) DC2 Pro — это идеальный выбор для high-end чипов, выделяющих большое количество тепла. Очень высокая теплопроводность обеспечивает исключительную интенсивность теплопередачи между чипом и кулером. Если вы профессиональный оверклокер или продвинутый энту
- Thermal Paste DEEPCOOL "EX750", 5g, Thermal Impedance: 0.03°C·cmІ/W, Thermal Conductivity: 6.2 W/m·K, Operation Temperature :-50°C to +250°C, GrayThermal Paste DEEPCOOL EX750, 5g, Thermal Impedance: 0.03°C·cmІ/W, Thermal Conductivity: 6.2 W/m·K, Operation Temperature :-50°C to +250°C, Gray Высокоэффективная термопаста DeepCool EX750 позволяет значительно уменьшить тепловое сопротивление для эффективного отвода тепла. DeepCool EX750 значительно уменьшает теплов
- Thermal Paste DEEPCOOL EX750, 3g, Thermal Impedance: 0.03°C·cmІ/W, Thermal Conductivity: 6.2 W/m·K, Operation Temperature :-50°C to +250°C, GrayThermal Paste DEEPCOOL EX750, 3g, Thermal Impedance: 0.03°C·cmІ/W, Thermal Conductivity: 6.2 W/m·K, Operation Temperature :-50°C to +250°C, Gray DeepCool EX750 значительно уменьшает тепловое сопротивление, позволяя максимизировать передачу и рассеивание тепла от высокопроизводительного ЦП и его компонентов (настольны
- AC be quiet! Shadow Rock 3 White (11.5-24,4dBA, 1600RPM, 120mm, PWM, 190W, 5 Heatpipes, 710g.)AC be quiet! Shadow Rock 3 White (11.5-24,4dBA, 1600RPM, 120mm, PWM, 190W, 5 Heatpipes, 710g.) Назначение Охлаждение для процессора Страна-производитель товара Китай Материал радиатора Алюминий Частота вращения 1600 об/мин Размер вентилятора 120 мм Питание 4-pin ШИМ Размеры 121 x 130 x 163 мм Вес 710 г Максимальный T
