Radeon R7 250
(34)- Видеокарты Sapphire Radeon R7 250 2GB DDR3 128BitВидеокарты Sapphire Radeon R7 250 2GB DDR3 128Bit 1050/1800Mhz with boost DVI, HDMI, Retail Radeon R7 250 (11215-01-20G) — это младший представитель нового поколения видеокарт AMD от Sapphire, который подарит вам совершенно новые ощущения в мире виртуальных развлечений. Смена системы наименования графических адаптеро
- Placă video BIOSTAR Gaming Radeon RX 550 / 2GB GDDR5 128Bit 1183/6000Mhz, 512 Stream Processors, 1xDVI-D, 1xHDMI, 1xDP, Single Fan, Radeon Freesync Technology, AMD XConnect and HDR Ready, DX12&Vulcan, Retail (VA5505RF21)Видеокарта BIOSTAR Gaming Radeon RX 550 / 2GB GDDR5 128Bit 1183/6000Mhz, 512 Stream Processors, 1xDVI-D, 1xHDMI, 1xDP, Single Fan, Radeon Freesync Technology, AMD XConnect and HDR Ready, DX12&Vulcan, Retail (VA5505RF21) Производитель Чипсета AMD Объем памяти, Гб 2 Тип памяти GDDR5 Разрядность шины памяти 128
- PSU XILENCE XP400R7, 400W, "RedWing R7" Series, ATX 2.3.1, Passive PFC, 120mm fan,+12V (22A), 20+4 Pin, 3x SATA, 1xPCI-E 6 Pin, 1x Peripheral, BlackXILENCE RedWing Series R7 XP400R7, 400W, Black Новое поколение блоков питания компании Xilence — потрясающий дизайн, новейшие технологии и наилучшее качество. В текущей модификации каждая серия блоков питания была переработана. Результаты впечатляют не только высокоэффективной технологией, но и новым дизайном и улучш
- BIOSTAR Gaming Radeon RX 560 / 4GB GDDR5 128Bit 1275/6000Mhz, 1xDVI-D, 1xHDMI, 1xDP, Dual Fan, 8cm Super Dual Cooling fansink, AMD XConnect and HDR Ready, DX12&Vulcan, Retail (VA5615RF41)BIOSTAR Gaming Radeon RX 560 / 4GB GDDR5 128Bit 1275/6000Mhz, 1xDVI-D, 1xHDMI, 1xDP, Dual Fan, 8cm Super Dual Cooling fansink, AMD XConnect and HDR Ready, DX12&Vulcan, Retail (VA5615RF41) Производитель Чипсета AMD Объем памяти 4096 МБ Тип памяти GDDR5 Разрядность шины памяти 128 бит Графический чип RX 560 Порты
- Cable Organizers NYTFR-250x3.6, Nylon cable ties, 250 x 3.6 mm, UV resistant, bag of 100 pcsCable Organizers NYTFR-250x3.6, Nylon cable ties, 250 x 3.6 mm, UV resistant, bag of 100 pcs Устойчивые к солнцу и морозу нейлоновые кабельные стяжки Длина 250 мм x 3.6 мм шириной Самозатягивающиеся, неразъемные
- Placă video ASUS EAH4850/HTDI, ATI Radeon HD 4850 512MB DDR3, 256-bitВидеокарта ASUS EAH4850/HTDI, ATI Radeon HD 4850 512MB DDR3, 256-bit, PCI-Express 2.0, Dual VGA, HDTV, HDMI, TV-out, DVI-I Тип видеокарты офисная/игровая Графический процессор ATI Radeon HD 4850 Интерфейс PCI-E 16x 2.0 Кодовое название графического процессора RV770 Техпроцесс 55 нм Количество поддерживаемых мони
- Procesor AMD Ryzen™ 5 7600X, Socket AM5, 4.7-5.3GHz (6C/12T), 6MB L2 + 32MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, 5nm 105W, Zen4, Unlocked, trayПроцессор AMD Ryzen™ 5 7600X, Socket AM5, 4.7-5.3GHz (6C/12T), 6MB L2 + 32MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, 5nm 105W, Zen4, Unlocked, tray Базовая частота процессора 5.30 ГГц Количество потоков 12 Скорость шины 6C/12T Мощность 105 Вт Встроенная видеокарта Да Бренд AMD Модель Ryzen 5 7600X Максимальная частота процес
- Heatsink Silicone Thermal pad Gembird TG-P-01, 100 x 100 x 1 mm, Operation Temperature: -40 ~ 250° C, GreyHeatsink Silicone Thermal pad Gembird TG-P-01, 100 x 100 x 1 mm, Operation Temperature: -40 ~ 250° C, Grey Термопаста для теплоотводов (радиаторов) Помогает отводить тепло от процессоров, чипсетов к радиатору Отличная теплопроводность Прекрасная стабильность - не рассыпается, не вытекает Электрически непроводящая
- PSU XILENCE XP500R7, 500W, "RedWing R7" Series, ATX 2.3.1, Passive PFC, 120mm fan,+12V (32A), 20+4 Pin, 4x SATA, 1xPCI-E 6+2 Pin, 2x Peripheral, BlackPSU XILENCE XP500R7, 500W, "RedWing R7" Series, ATX 2.3.1, Passive PFC, 120mm fan,+12V (32A), 20+4 Pin, 4x SATA, 1xPCI-E 6+2 Pin, 2x Peripheral, Black Форм-фактор ATX Мощность 500 Вт Система охлаждения 1 вентилятор (120 мм) Тип разъема для материнской платы 20+4 pin Количество разъемов 4+4 pin CPU 1 Количество разъе
- AMD Athlon 3000G, Socket AM4, 3.5GHz (2C/4T) 4MB L3, Integrated Radeon Vega 3 Graphics, 14nm 35W, Unlocked, trayAMD Athlon 3000G, Socket AM4, 3.5GHz (2C/4T) 4MB L3, Integrated Radeon Vega 3 Graphics, 14nm 35W, Unlocked, tray Количество Ядер: 2 Количество потоков 4 Объем кэша , MB 4 Техпроцесс 14 нм Тепловыделение (TDP), Вт 35 Комплектное Охлаждение Нет Интегрированная графика Да Тактовая частота процессора 3.5GHz Семейство пр
- PSU XILENCE XP700R7, 700W, "RedWing R7" Series, ATX 2.3.1, Active PFC, 120mm fan,+12V (54A), 20+4 Pin, 6x SATA, 2xPCI-E 6+2pin, 2x Peripheral, BlackPSU XILENCE XP700R7, 700W, "RedWing R7" Series, ATX 2.3.1, Active PFC, 120mm fan,+12V (54A), 20+4 Pin, 6x SATA, 2xPCI-E 6+2pin, 2x Peripheral, Black Новое поколение блоков питания компании Xilence — потрясающий дизайн, новейшие технологии и наилучшее качество. В текущей модификации каждая серия блоков питания была пе
- M.2 NVMe SSD 500GB Samsung 980 , PCIe3.0 x4 / NVMe1.3, M2 Type 2280, Read: 3500 MB/s, Write: 2300 MB/s, Read /Write: 250,000/550,000 IOPS, Controller Samsung Phoenix, 3D TLC (V-NAND)M.2 NVMe SSD 500GB Samsung 980 , PCIe3.0 x4 / NVMe1.3, M2 Type 2280, Read: 3500 MB/s, Write: 2300 MB/s, Read /Write: 250,000/550,000 IOPS, Controller Samsung Phoenix, 3D TLC (V-NAND) форм-фактор: 2280, M емкость: 500 ГБ скорость чтения/записи: 3100 МБ/с / 2600 МБ/с интерфейс подключения: M.2, PCI-E 3.0 x4 тип флэш-п
- AMD Ryzen 3 3200G, Socket AM4, 3.6-4.0GHz (4C/4T), 4MB L3, Integrated Radeon Vega 8 Graphics, 12nm 65W, Box (with Wraith Stealth Cooler)AMD Ryzen 3 3200G, Socket AM4, 3.6-4.0GHz (4C/4T), 4MB L3, Integrated Radeon Vega 8 Graphics, 12nm 65W, Box (with Wraith Stealth Cooler) Socket: AM4 Объем кэша L3: 4096 КБ Количество ядер: 4 Частота процессора: 3600 МГц Интегрированное графическое ядро: да Комплектация: BOX, OEM 4-ядерный процессор, Socket AM4 часто
- CPU AMD Ryzen 3 3200G 4-Core, 4 Threads, 3.6-4GHz, Unlocked, Radeon Vega 8 Graphics, 8 GPU Cores, 6MB Cache, AM4, Wraith Stealth Cooler, BOXCPU AMD Ryzen 3 3200G 4-Core, 4 Threads, 3.6-4GHz, Unlocked, Radeon Vega 8 Graphics, 8 GPU Cores, 6MB Cache, AM4, Wraith Stealth Cooler, BOX Socket: AM4 Объем кэша L3: 4096 КБ Количество ядер: 4 Частота процессора: 3600 МГц Интегрированное графическое ядро: да Комплектация: BOX, OEM 4-ядерный процессор, Socket AM4 ч
- M.2 NVMe SSD 1.0TB Samsung 980 , PCIe3.0 x4 / NVMe1.3, M2 Type 2280, Read: 3500 MB/s, Write: 2300 MB/s, Read /Write: 250,000/550,000 IOPS, Controller Samsung Phoenix, 3D TLC (V-NAND)M.2 NVMe SSD 1.0TB Samsung 980 , PCIe3.0 x4 / NVMe1.3, M2 Type 2280, Read: 3500 MB/s, Write: 2300 MB/s, Read /Write: 250,000/550,000 IOPS, Controller Samsung Phoenix, 3D TLC (V-NAND) форм-фактор: 2280, M емкость: 1000 ГБ скорость чтения/записи: 3500 МБ/с / 3000 МБ/с интерфейс подключения: M.2, PCI-E 3.0 x4 тип флэш-
- APU AMD Ryzen 5 5600G (3.9-4.4GHz, 6C/12T, L3 16MB, 7nm, Radeon Graphics(7C), 65W), AM4, TrayAPU AMD Ryzen 5 5600G (3.9-4.4GHz, 6C/12T, L3 16MB, 7nm, Radeon Graphics(7C), 65W), AM4, Tray Тип памяти : DDR4 Сокет : AM4 Технология производства : 7 нм Кэш : 16 МБ Тип процессора : Ryzen 5 Количество ядер : 6 Мощность : 65 Вт Tip memorie : DDR4 Socket : AM4 Tehnologie de fabrica?ie : 7 nm Memorie Cache : 16 MB Ti
- APU AMD Ryzen 7 5700G (3.8-4.6GHz, 8C/16T, L3 16MB, 7nm, Radeon Graphics(8C), 65W), AM4, TrayAPU AMD Ryzen 7 5700G (3.8-4.6GHz, 8C/16T, L3 16MB, 7nm, Radeon Graphics(8C), 65W), AM4, Tray Тип памяти : DDR4 Сокет : AM4 Технология производства : 7 нм Кэш : 16 МБ Тип процессора : Ryzen 7 Количество ядер : 8 Частота процессора : 3.80 ГГц - 4.60 ГГц Tip memorie : DDR4 Socket : AM4 Tehnologie de fabrica?ie : 7 nm
- CPU AMD Ryzen 9 7900X 12-Core, 24 Threads, 4.7-5.6GHz, Unlocked, AMD Radeon Graphics, 12MB L2 Cache, 64MB L3 Cache, AM5, No Cooler, BOX (100-100000589WOF)CPU AMD Ryzen 9 7900X 12-Core, 24 Threads, 4.7-5.6GHz, Unlocked, AMD Radeon Graphics, 12MB L2 Cache, 64MB L3 Cache, AM5, No Cooler, BOX (100-100000589WOF) Тип памяти : DDR5 Сокет : AM5 Технология производства : 5 нм Кэш : 64 МБ Максимальный объем оперативной памяти : 128 ГБ Тип процессора : Ryzen 9 Количество ядер :
- M.2 NVMe SSD 250GB GOODRAM PX600 Gen2, Interface: PCIe4.0 x4 / NVMe1.4, M2 Type 2280 form factor, Sequential Reads/Writes 3200 MB/s / 1700 MB/s, TBW: 100TB, MTBF: 2mln hours, 3D NAND TLC, heat-dissipating thermal padM.2 NVMe SSD 250GB GOODRAM PX600 Gen2, Interface: PCIe4.0 x4 / NVMe1.4, M2 Type 2280 form factor, Sequential Reads/Writes 3200 MB/s / 1700 MB/s, TBW: 100TB, MTBF: 2mln hours, 3D NAND TLC, heat-dissipating thermal pad Объём накопителя: 250 ГБ Тип ячеек памяти 3D NAND TLC Максимальная скорость записи, мб/с 1700 Мак
- 2.5" SATA SSD 250GB Transcend SSD225S [R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3DTLC]2.5" SATA SSD 250GB Transcend SSD225S [R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3DTLC] Capacitate stocare: 250 GB Sistem de stocare a datelor: 2.5" Interfa?a SSD: SATA-3 (6 Gb/s) Tip de memorie flash: 3D Viteza maxima de citire: 500 MB/s Форм-фактор 2.5" Объем 250 ГБ Интерфейс SATA III Скорость чтения 500
- .M.2 SATA SSD 250GB Transcend TS250GMTS825S [80mm, R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3DTLC].M.2 SATA SSD 250GB Transcend TS250GMTS825S [80mm, R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3DTLC] Capacitate stocare: 250 GB Sistem de stocare a datelor: M.2 2280 Interfa?a SSD: SATA-3 (6 Gb/s) Tip de memorie flash: 3D Объём накопителя 250 ГБ Тип ячеек памяти 3D TLC Максимальная скорость записи, мб/с 300
- .M.2 SATA SSD 250GB Transcend TS250GMTS425S [42mm, R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3D TLC].M.2 SATA SSD 250GB Transcend TS250GMTS425S [42mm, R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3D TLC] Capacitate stocare: 250 GB Sistem de stocare a datelor: M.2 2242 Interfa?a SSD: SATA-3 (6 Gb/s) Tip de memorie flash: 3D Объём накопителя 250 ГБ Тип ячеек памяти 3D TLC Максимальная скорость записи, мб/с 330
- 2.5" SATA SSD 250GB Samsung 870 EVO MZ-77E250B, [R/W:560/530MB/s, 98K IOPS, MGX, V-NAND 3bit MLC]2.5" SATA SSD 250GB Samsung 870 EVO MZ-77E250B [R/W:560/530MB/s, 98K IOPS, MGX, V-NAND 3bit MLC] Capacitate stocare: 250 GB Sistem de stocare a datelor: 2.5" Tip de memorie flash: 3D TLC Viteza maxima de citire: 560 MB/s. Объём накопителя 250 ГБ Тип ячеек памяти V-NAND MLC Максимальная скорость записи, мб/с 5
- .M.2 NVMe SSD 250GB Transcend 115S [PCIe 3.0 x4, R/W:3200/1300MB/s, 250/170K IOPS, 100TBW,3DTLC].M.2 NVMe SSD 250GB Transcend 115S [PCIe 3.0 x4, R/W:3200/1300MB/s, 250/170K IOPS, 100TBW,3DTLC] Capacitate stocare: 250 GB Sistem de stocare a datelor: M.2 2280 Interfa?a SSD: NVMe PCIe 3.0 x4 Tip de memorie flash: 3D TLC
- Case mATX Deepcool MATREXX 30 SI, w/o PSU, 1x120mm, Steel Panel, USB3.0, BlackCase mATX Deepcool MATREXX 30 SI, w/o PSU, 1x120mm, Steel Panel, USB3.0, Black Игровой:да игровой типоразмер: Midi-Tower форм-фактор мат.платы: Micro-ATX, Mini-ITX окно на боковой стенке: да число внутренних отсеков 3.5: 3 число внутренних отсеков 2.5: 2 макс. высота процессорного кулера: 151 мм макс. длина видеокарт
- M.2 NVMe SSD 250GB Kingston NV2, Interface: PCIe4.0 x4 / NVMe1.3, M2 Type 2280 form factor, Sequential Reads 3000 MB/s, Sequential Writes 1300 MB/s, Phison E19T controller, TBW: 80TB, 3D QLC NAND flashM.2 NVMe SSD 250GB Kingston NV2, Interface: PCIe4.0 x4 / NVMe1.3, M2 Type 2280 form factor, Sequential Reads 3000 MB/s, Sequential Writes 1300 MB/s, Phison E19T controller, TBW: 80TB, 3D QLC NAND flash Объём накопителя 250 ГБ Тип ячеек памяти QLC 3D NAND Максимальная скорость записи, мб/с 1300 Максимальная скорос
- 2.5" SSD 250GB Samsung 870 EVO V-Nand 3bit MLC, R/W:560 MB/s/530 MB/s MB/s, MZ-77E250B/EU2.5" SSD 250GB Samsung 870 EVO V-Nand 3bit MLC, R/W:560 MB/s/530 MB/s MB/s, MZ-77E250B/EU Объем 250 ГБ Форм-фактор 2.5" Интерфейс подключения SATAIII
- 250GB SSD 2.5" Samsung 870 EVO MZ-77E250BW, Read 560MB/s, Write 530MB/s, SATA III 6.0Gbps (solid state drive intern SSD/внутрений высокоскоростной накопитель SSD)250GB SSD 2.5" Samsung 870 EVO MZ-77E250BW, Read 560MB/s, Write 530MB/s, SATA III 6.0Gbps (solid state drive intern SSD/внутрений высокоскоростной накопитель SSD) Бренд SAMSUNG Модель 870 EVO MZ-77E250BW Форм-фактор накопителя 2.5" Память накопителя 250 ГБ Контроллер Samsung MKX Тип чипов MLC (Multi Level Cell) Скоро
- 2.5" SATA SSD 250GB Samsung 870 EVO MZ-77E250BW [R/W:560/530MB/s, 98K IOPS, MGX, V-NAND 3bit MLC] 2.5" SATA SSD 250GB Samsung 870 EVO MZ-77E250BW [R/W:560/530MB/s, 98K IOPS, MGX, V-NAND 3bit MLC] Объем 250 ГБ Форм-фактор 2,5 дюйма интерфейс подключения SATAIII
![2.5" SATA SSD 250GB Transcend SSD225S [R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3DTLC]](/img/2064514.jpg)
![.M.2 SATA SSD 250GB Transcend TS250GMTS825S [80mm, R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3DTLC]](/img/2064449.jpg)
![.M.2 SATA SSD 250GB Transcend TS250GMTS425S [42mm, R/W:500/330MB/s, 40K/75K IOPS, 90 TBW, 3D TLC]](/img/2064450.jpg)
![2.5" SATA SSD 250GB Samsung 870 EVO MZ-77E250B, [R/W:560/530MB/s, 98K IOPS, MGX, V-NAND 3bit MLC]](/img/2094506.jpg)
![.M.2 NVMe SSD 250GB Transcend 115S [PCIe 3.0 x4, R/W:3200/1300MB/s, 250/170K IOPS, 100TBW,3DTLC]](/img/2098521.jpg)
![2.5" SATA SSD 250GB Samsung 870 EVO MZ-77E250BW [R/W:560/530MB/s, 98K IOPS, MGX, V-NAND 3bit MLC]](/img/1985987.jpg)
